換句話說，開放晶圓廠赴中投資，台灣非但未蒙其利，反倒先受低價傾銷之害；更慘的是，在獲利不如預期、取消優渥條件等情況下，台灣半導體業已不再對前進中國抱有美夢，寧願回到台灣工作，但台灣業者在中國的廠仍需要大量員工，一來一去之間，台灣半導體業者反倒替中國製造了大量工作機會，台灣自己的失業問題卻愈來愈嚴重。
根據工總針對所屬會員所做的調查，在受進口威脅來源國家別中，中國位居榜首，高居62.5％，其次為越南的17.5％、馬來西亞的7.5％、印尼的5％，印度、日本與韓國各佔2.5％的威脅比率。
這些低價貨品威脅名單中，大多是「熟面孔」，「新面孔」則有晶圓、鋁箔、煙火製品及袋包箱，晶圓更是首次出現，讓主持這項調查計畫的工總貿委會執行秘書邱碧英都大感驚訝。「在一般印象中，中國進口品多屬低階產品，半導體積體電路製作所用的高科技材料─晶圓，竟也躲不了中國貨品的競爭」。
中國的價格戰「殺很大」，八年前，中芯國際成立，其後，同樣具備台灣晶圓廠淵源的宏力、和艦相繼在中國投資設廠，就不斷向台灣ＩＣ設計公司招手，開出的下單生產價格比台積電、聯電便宜，配套條件也較有利。
以0.18微米製程的晶圓代工價，中芯一出手就殺到一千兩百美元有找，較聯電、台積電低二到三成，0.35微米製程的ＳＤＲＡＭ產品，單價更拉低到五百美元；殺價情況到現在還在持續，中芯最近0.13微米的八吋晶圓代工價砍到兩千美元，遠比台積電低20％，也比聯電或特許同製程代工價低約15％到17％。
雖然中芯等中國晶圓代工業者技術尚不如台灣，但中國市場大、投資建廠與人力成本較低，中國晶圓廠對台灣業者一直造成競爭威脅。至今，台積電、聯電的業務與客戶接洽，客戶不時傳達彼岸價格較低的訊息，企圖殺價，達到干擾市場作用，都令國內業者備感威脅。
八吋晶圓廠開放殷鑑不遠，台灣的資金、技術西進了，卻留下日益嚴重的失業問題，還要再開放嗎？
〔摘要6.8.2009林毅璋／自由〕總統馬英九日前在接見美商時表示，我方「不排除」開放十二吋晶圓廠赴大陸投資。對此，學者紛紛表示反對，認為此舉將使得我國在ＩＣ產業的關鍵技術與人才流失至中國，而相關產業勞工將面臨嚴重的失業問題，政府完全是輕率而不負責，也未苦民所苦。
成功大學科技法律所副教授許忠信指出，「十二吋晶圓，是台灣唯一贏過別人的機會」。當初各界在討論是否開放八吋晶圓廠至中國投資時，就已經有共識不開放十二吋晶圓廠赴中國投資，台灣這幾年在半導體方面的競爭力能勝過對岸的主要利基也就是十二吋晶圓，若政府貿然開放，廠商為了成本考量，勢必西進，將造成台灣資金被吸引至中國，也會釀成相關行業勞工的嚴重失業問題。
台北大學財經學系教授黃世鑫認為，大家都知道不能開放，但為何馬英九還執意要開放？馬應該要拿出一套能說服人的論述，否則若只是為了圖利中國、為開放而開放，則根本不是經濟或產業考量，而是政治問題。黃質疑，政府是不是「不管台灣死活，只顧及生意人的利益」？
長期專研十二吋晶圓產業的羅正方博士認為，這涉及國家產業戰略問題，茲事體大，馬英九對於這項政策未經審慎評估就恣意宣布開放，是不負責任的行為。他指出，原來聯電敢在經濟部投審會還沒做出決定之前，就宣布要合併中國的和艦，視法於無物，就是因為迎合馬英九兩岸經貿統合的政策。
羅正方表示，與十二吋晶圓相關的是國內ＤＲＡＭ與晶圓代工產業，馬英九允諾十二吋晶圓廠前往中國投資，不是與現在經濟部主導國內ＤＲＡＭ產業整併的ＴＭＣ（台灣記憶體公司）構想相矛盾？原本的投資計畫不是就盡付流水，銀行團幾百億的貸款也沒有機會拿回來，將拖垮台灣經濟。
另外在晶圓代工產業方面，羅正方說，原本我國有比較進步的製程技術，這些都是研發十二吋晶圓的專利與技術累積而來，貿然開放只會使核心技術與人才流失，讓我國長期在ＩＣ產業的優勢毀於一旦。
〔摘要6.8.2009王孟倫／自由〕「我們有必要這樣去扶植對手，來削弱自己國家的競爭優勢嗎？」台灣科技大學化工系教授劉進興說，在中國正野心勃勃要發展半導體產業之際，馬總統卻宣布要放寬十二吋晶圓廠西進中國的限制，難道要讓台灣的半導體產業優勢，就此拱手讓人嗎？
劉進興表示，半導體產業始於美國，1980年代日本開始崛起，九○年代則移到台灣跟韓國，現在是中國野心勃勃準備接手。二○○六年，中國開始「十一五計畫」，要發展0.13微米以下製程的十二吋晶圓產業，並以2010年達到三千億人民幣產值為目標；二○○四年，中國半導體產值已超過人民幣五百億，十萬就業人口。
「晶圓代工是台灣重要的核心科技產業，必須小心翼翼、防止被取代！」劉進興說，我國的晶圓代工獨霸全球，加上相關的設計、測試、封裝，總產值高達台幣一兆五千億，相關就業人數超過十五萬，是台灣的主力產業。劉進興指出，中國要達成打造半導體王國的目標捷徑，是吸引文化、語言互通的台灣高科技人才，並整批複製台灣的上中下游晶圓產業聚落。
劉進興說，儘管隨著新技術成熟，舊技術遲早要輸出，但「遲」與「早」之間必須小心拿捏，才能避免我國喪失產業優勢。
日前，馬總統曾表示，美國的英特爾已在大連投資九十奈米製程的十二吋晶圓廠，可見規範高科技輸入共產國家的瓦聖納協定已經容許，而台灣目前僅開放○．一八微米以下製程的八吋晶圓廠登陸，太落伍。
但劉進興反駁，英特爾在中國投資只是晶片組工廠，台灣卻要開放可以生產各種ＩＣ、技術門檻更高的晶圓代工廠；台灣應該考慮的不只是瓦聖納協定，更重要的是，此一產業外移，對台灣經濟與社會的衝擊。
他強調，九十奈米的十二吋晶圓製程，目前仍是產業主流，「馬政府豈能只跟業者協商，必須邀請在野黨及社會各界廣泛討論，更不可急著在今年九月定案」。
【摘要6.8.2009洪友芳／自由】二○○○年以來，台灣半導體業掀起赴中國發展熱，加上政府開放八吋晶圓廠登陸，台灣半導體產業面臨技術與資金外流，整體業界的年成長率從過去的二位數剩下個位數，產業逐漸邁入微利化時代，部分公司獲利直線下滑，再開放十二吋廠登陸，恐出現虧損效應。
台積電因技術與服務具競爭實力，高階製程市佔率高，仍維持穩定獲利，但仍略微下滑，2000年，每股盈餘5.71元、毛利率46％；2008年每股盈餘3.86元，毛利率微降到44％；今年第一季毛利率大幅衰退到只剩21.2％。不只台灣業者因中國競爭導致微利化，看似蓬勃的中國ＩＣ市場需求也有逐漸趨緩現象，台灣業者必須小心因應。
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